[发明专利]多层磁路组件在审
| 申请号： | 202110022243.5 | 申请日： | 2021-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN113314290A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 保罗·W·德怀尔;内哈尔·库尔卡尼;斯蒂芬·F·贝卡 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01F3/10 | 分类号： | H01F3/10;H01F3/12;H01F27/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 佘鹏;张一舟 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“多层磁路组件”。本公开描述了一种包括磁体组件和励磁环的磁路组件。该磁体组件限定输入轴线并且包括极片和位于极片下面的磁体。该励磁环包括基座和围绕磁体组件定位的外环。该基座包括位于磁体下面的平台层和位于平台层下面的基座层。该外环覆盖在基座层上面。该外环的内部部分面向磁体组件，并且该外环的外部部分被配置为联接到检验质量组件的外径向部分。极片和平台层包括高磁导率材料。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 磁路 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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