[发明专利]基片浸泡机构及基片浸泡装置在审
| 申请号： | 202110013960.1 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112750737A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 边晓东;王洪建;刘建民;刘豫东;马雪婷 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李翠 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种基片浸泡机构及基片浸泡装置，涉及半导体技术领域，包括：容纳构件，用于容纳基片；承载构件，与容纳构件连接于第一位置；施力构件，与容纳构件连接于第二位置；第一驱动组件，与施力构件连接，以驱动施力构件，施力构件被驱动以相对于承载构件运动时，容纳构件被施力构件驱动，而以第一位置为基准改变姿态。利用本申请提供的基片浸泡机构，使得在将容纳构件置于基片浸泡槽时，能够盖面容纳构件的姿态以更好的浸泡效果，还能够在基片浸泡结束后通过往复改变容纳构件姿态来将残留液体快速送回基片浸泡槽，提高基片转运效率并防止生产环境被污染。 | ||
| 搜索关键词： | 浸泡 机构 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
