[发明专利]晶圆对中装置在审
| 申请号： | 202110012806.2 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112635380A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 边晓东;马雪婷;刘豫东;刘建民;王洪建 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李翠 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种晶圆对中装置，涉及半导体技术领域，包括沿着预定方向间隔布置的第一对中调整构件和第二对中调整构件；调整部，分别形成于所述第一对中调整构件和所述第二对中调整构件；所述第一对中调整构件所包括的所述调整部和所述所述第二对中调整构件所包括的所述调整部分别对应，以形成调整组；n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆，其中，n大于或者等于2，且n为整数。本申请提供的晶圆对中装置，n个调整组分别对应待定位的n个规格晶圆，且n大于或者等于2，如此能够对多种规格的晶圆进行高效定位，而无需对第一对中调整构件和第二对中调整构件进行更换，提高了生产效率，避免了繁琐的拆装过程。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所），未经北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110012806.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装方法、封装结构、显示面板
- 下一篇：一种信号基站网络优化方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
