[发明专利]玻璃基板整平装置以及玻璃基板切割机在审

专利信息
申请号: 202110004461.6 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112745018A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 李青;李赫然;王俊明;杨山立;张志刚;赵玉乐;王光祥;刘言昌;郭以深;李东东 申请(专利权)人: 山西光兴光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司;东旭科技集团有限公司
主分类号: C03B33/02 分类号: C03B33/02
代理公司: 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 代理人: 陈庆超
地址: 030000 山西省太原市山西综改示范区太原唐槐园*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 本公开涉及一种玻璃基板整平装置以及玻璃基板切割机,玻璃基板整平装置包括第一夹持组件、第二夹持组件以及第一驱动机构,第一夹持组件和第二夹持组件均用于沿玻璃基板的厚度方向夹持玻璃基板,第一夹持组件和第二夹持组件沿玻璃基板的宽度方向间隔设置,第一夹持组件和第二夹持组件之间用于设置掰断机构的吸盘,第一驱动机构用于驱动第一夹持组件沿玻璃基板的宽度方向移动,以使沿玻璃基板的厚度方向相对的第一表面和第二表面能够伸展为平面。第一夹持组件、第二夹持组件夹持在玻璃基板的两侧,第一驱动机构驱动第一夹持组件移动,实现对玻璃基板的整平,便于吸盘对玻璃基板的吸附及掰断,达到降低纵切破损率、提高玻璃基板生产良品率的目的。
搜索关键词: 玻璃 基板整 平装 以及 切割机
【主权项】:
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