[发明专利]光敏晶体管、彩膜基板及其制作方法在审
申请号: | 202110003419.2 | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112864172A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 莫超德 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种光敏晶体管、彩膜基板及其制作方法。光敏晶体管包括透光基板、栅极层、栅极绝缘层、有源层以及源漏极层;所述栅极层设于所述透光基板上,具有透光区;所述栅极绝缘层设于所述透光基板上且完全覆盖所述栅极层;所述有源层设于所述栅极绝缘层上,具有沟道区;所述沟道区与所述透光区对应设置;所述源漏极层设于所述栅极绝缘层上并与所述有源层的沟道区两端分别电连接。本发明使得位于栅极层下方一侧的光线传输至有源层,从而提升光敏晶体管作为光敏传感器时的灵敏性,实现了光敏晶体管能够设置在彩膜基板上接收来自彩膜基板背面的光线实现光敏传感器的功能的特殊效果。 | ||
搜索关键词: | 光敏 晶体管 彩膜基板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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