[实用新型]外导体压铆结构有效
| 申请号： | 202023213004.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213752140U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 袁修有;何艳华 | 申请（专利权）人： | 常州川弘电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/24 | 分类号： | H01B13/24;B21J15/38 |
| 代理公司： | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人： | 刘纪红 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了外导体压铆结构，包括盖板，所述盖板的顶端搭接有连接座，所述连接座的顶端固定连接有外导体，所述盖板内开设有通孔，所述通孔内搭接有导向柱，所述导向柱的顶端固定连接在连接座上，所述导向柱内开设有两个凹槽，两个所述凹槽内均固定连接有弹簧，两个所述弹簧的一端固定连接有圆珠，所述外导体内设置有镀锡铜，所述镀锡铜的表面固定连接有绝缘层，所述绝缘层的表面设置有屏蔽层。该外导体压铆结构，通过设置弹簧、圆珠和碗形槽，通过盖板挤压圆珠，带动圆珠进行移动，从而挤压弹簧，在弹簧的弹力作用下能够使圆珠卡接在碗形槽内，从而将导向柱固定在通孔内，方便工作人员进行操作，降低了工作人员劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 结构 | ||
【主权项】：
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