[实用新型]可旋转材料角度的碟片式上料机构有效
| 申请号： | 202022778833.4 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN213864314U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 段雄斌;刘于斌;何选民 | 申请（专利权）人： | 深圳市标谱半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/88 | 分类号： | B65G47/88;B65G47/82;B65G47/74;B65G47/22;B65G47/57 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种可旋转材料角度的碟片式上料机构，包括驱动组件、碟片安装底板、碟片组件、转盘组件、以及下分离组件和植入组件，碟片组件包括碟片和碟片围板，碟片设置在碟片安装底板上，碟片的圆周上设有若干个与圆心成第一预定角度的齿槽，每个齿槽内设有真空孔，碟片围板上设有导料通道，导料通道可连通直振上料轨道和任意的一个齿槽，下分离组件位于导料通道处用于分离进入齿槽的材料，碟片围板围绕在碟片的圆周从而可将齿槽的开口封闭，在碟片安装底板上的对应于材料旋转第二预定角度后的位置处设有底板通孔，底板通孔的位置对应于齿槽和转盘组件的转盘吸嘴所在的圆周。本实用新型具有可以快速旋转材料角度的、材料掉料率更低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 材料 角度 碟片 式上料 机构 | ||
【主权项】：
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