[实用新型]激光打孔用纸材绕卷保持装置及含有其的激光打孔系统有效

专利信息
申请号: 202022693784.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN213737713U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 陈俊杰 申请(专利权)人: 上海杰瑞电子有限公司
主分类号: B65H16/00 分类号: B65H16/00;B65H19/12;B65H20/02;B65H26/08;B65H23/02;B65H23/26;B23K26/382;B23K26/70
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 李新新
地址: 201800 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种激光打孔用纸材绕卷保持装置及含有其的激光打孔系统,所述保持装置包括动力元件(1)、压头(2)和压紧辊(3),所述压头(2)可拆卸地设于动力元件(1)上并由动力元件(1)驱动,所述压头(2)和压紧辊(3)正对,所述压头(2)和压紧辊(3)之间设有供纸材(19)穿过的间隙。与现有技术相比,本实用新型可防止纸材因为收放卷盘的电机去使能而使得整个纸材失去张力,从各个机器上松动偏离工位,可减少纸材浪费和出现纸材脱落的情况。
搜索关键词: 激光 打孔 用纸 材绕卷 保持 装置 含有 系统
【主权项】:
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