[实用新型]一种压力调节方便的封合机构及包装机有效

专利信息
申请号: 202022173823.8 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN213769216U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 钱麟;袁浙荣;沈剑帆;施睿;张永华 申请(专利权)人: 杭州中意自动化设备有限公司
主分类号: B65B51/14 分类号: B65B51/14;B65B61/06
代理公司: 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 代理人: 梁斌
地址: 310006 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种压力调节方便的封合机构,包括机架、升降平台、封合上模和封合下模;升降平台安装在机架上,封合下模安装在升降平台上,封合上模位于封合下模的上方;封合上模包括封合上模壳体、切刀和能发热的封合压板,封合压板能上下升降地设置在封合上模壳体内部,所述切刀安装在封合压板的四周,用于切断包材;在封合压板的底面开设有容纳槽,该容纳槽中安装有一块包材定位压板,包材定位压板的厚度略小于容纳槽的深度,包材定位压板与封合压板之间通过弹簧连接;弹簧未被压缩时,包材定位压板的底面低于封合压板的底面以及低于切刀的底部,包材定位压板用于在包材未被切刀切断以及未被封合压板压住之前预先压住位于包装盒上的包材。
搜索关键词: 一种 压力 调节 方便 机构 装机
【主权项】:
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