[实用新型]插片机有效
| 申请号： | 202022065152.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212874466U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 刘忠 | 申请（专利权）人： | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 224400 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种插片机，包括两组夹持机构、花篮以及升降机构，其中：花篮内卡设有太阳能硅片，且固定于升降机构；两个夹持机构对称设置在升降机构的两侧，且每一夹持机构抵接于花篮；通过将两个夹持机构对称设置在升降机构的两侧，以使得两个夹持机构与升降机构分离，避免升降机构的运行影响夹持机构的夹持强度以及位置精度，使得夹持机构在与花篮相抵接时能够较好地夹持花篮，并且保证插片机的装片位固定，避免出现卡片现象，从而能够提高生产效率，另外，两个夹持机构与升降机构分离可以使得升降机构的震荡不会影响夹持机构的结构稳定性，从而使得夹持机构的使用寿命较长，故障率较低，因此，插片机的生产效率较高并且整体故障率较低。 | ||
| 搜索关键词： | 插片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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