[实用新型]一种薄膜开关电路连接结构有效
| 申请号： | 202021526064.2 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN212434524U | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 吴建伟 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/704 | 分类号： | H01H13/704 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 | 代理人： | 奚益民 |
| 地址： | 314001 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种薄膜开关电路连接结构，其特征在于：包括薄膜开关层、线路层、键盘框架层及铝板，所述薄膜开关层由上至下依次为上薄膜开关层、中薄膜开关层及下薄膜开关层，薄膜开关层中心开设有热熔柱孔，所述线路层及中薄膜开关层均位于上薄膜开关层与下薄膜开关层之间，中薄膜开关层由内至外分别为线路层及薄膜开关中隔层，薄膜开关中隔层将上薄膜开关层与下薄膜开关层分隔；所述线路层包括上层线路及下层线路，上层线路印刷于上薄膜开关层底面，下层线路印刷于下薄膜开关层顶面，上层线路与下层线路位置相对且具有间隔；薄膜开关层底面设置有铝板，铝板中心由下向上开设热熔孔，热熔孔周围铝板向上凸起形成铝板凸台，铝板凸台嵌入热熔柱孔内；薄膜开关层顶面设置有键盘框架层，键盘框架层底面向下延伸有键盘框架凸起，键盘框架凸起位置与线路层位置相应，键盘框架层底面中心设置有热熔柱，热熔柱位置对应热熔柱孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 开关电路 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴淳祥电子科技有限公司，未经嘉兴淳祥电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021526064.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电路板焊盘封装结构
- 下一篇：一种基于可调节式梯形槽的自动测流系统
