[实用新型]一种PCB导正顶升供料机构有效

专利信息
申请号: 202021507453.0 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212892348U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 林宴海 申请(专利权)人: 苏州赛格尔精密机械有限公司
主分类号: B65G35/00 分类号: B65G35/00;B65G47/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种PCB导正顶升供料机构,设置在平台上的x轴导正组件、y轴导正组件和z轴升降组件,所述x轴导正组件由x轴线轨、x轴底座、正反牙丝杆、x轴导正伺服、x轴导正板组成,所述y轴导正组件由桥、y轴导正伺服、y轴底座、齿轨、传动齿轮、y轴线轨、y轴底座、y轴导正板组成,所述z轴升降组件由同步导向柱、pcb托板、齿轨升降电机组成。通过上述方式,本实用新型提供一种PCB导正顶升供料机构,通过相互配合的x轴导正组件和y轴导正组件对放置在z轴升降组件上的PCB实施导正处理,两个轴向同步进行导正,具有结构简单、效率高等优点,导正后的PCB被z轴升降组件顶升至下一工位作进一步处理。
搜索关键词: 一种 pcb 导正 供料 机构
【主权项】:
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