[实用新型]电路板激光钻孔残渣清理装置有效

专利信息
申请号: 202021506540.4 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN212946115U 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 胡建宏 申请(专利权)人: 昆山镭崴光电科技有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/16;B23K26/382
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机和工作台,所述的工作台中部镂空,工作台下侧设有与镂空部相对应的收集箱,收集箱一侧设有透槽,透槽内设有沿其移动的连杆,连杆一侧设有用于敲打工作台底面的敲打绳,敲打绳另一侧与收集箱内壁连接,敲打绳的长度大于收集箱的内径,连杆与工作台之间设有弹簧,工作台靠近透槽的一侧设有电机,电机输出轴上安装用于移动连杆的凸轮,凸轮与连杆相配合。本实用新型结构简单,通过电机、凸轮带动连杆移动,弹簧带动连杆敲打绳复位,使得敲打绳打击工作台的镂空部位,进而使得镂空部位内的残渣向下掉落,防止残渣堵塞后清理不彻底。
搜索关键词: 电路板 激光 钻孔 残渣 清理 装置
【主权项】:
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