[实用新型]电路板激光钻孔残渣清理装置有效
申请号: | 202021506540.4 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN212946115U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 胡建宏 | 申请(专利权)人: | 昆山镭崴光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/70 | 分类号: | B23K26/70;B23K26/16;B23K26/382 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了电路板激光钻孔残渣清理装置,包括钻机和工作台,所述的工作台中部镂空,工作台下侧设有与镂空部相对应的收集箱,收集箱一侧设有透槽,透槽内设有沿其移动的连杆,连杆一侧设有用于敲打工作台底面的敲打绳,敲打绳另一侧与收集箱内壁连接,敲打绳的长度大于收集箱的内径,连杆与工作台之间设有弹簧,工作台靠近透槽的一侧设有电机,电机输出轴上安装用于移动连杆的凸轮,凸轮与连杆相配合。本实用新型结构简单,通过电机、凸轮带动连杆移动,弹簧带动连杆敲打绳复位,使得敲打绳打击工作台的镂空部位,进而使得镂空部位内的残渣向下掉落,防止残渣堵塞后清理不彻底。 | ||
搜索关键词: | 电路板 激光 钻孔 残渣 清理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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