[实用新型]激光切胶设备有效

专利信息
申请号: 202021105112.0 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212371461U 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 吴学文;刘翔 申请(专利权)人: 江门市钧崴电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 毕翔宇
地址: 529000 广东省江门市新会区崖*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请涉及电阻加工处理技术领域,尤其是涉及一种激光切胶设备。激光切胶设备包括第一激光切割器和第二激光切割器、第一和第二输送机构、翻转机构和第一工位至第六工位;第一输送机构位于第一工位、第二工位和第三工位之间,用于在三个工位之间输送产品;第一激光切割器位于第二工位,用于对产品的第一表面清除溢胶及激光刻字;翻转机构用于拾取第三工位处产品,并将产品翻转后放置于第四工位处;第二输送机构位于第四工位和第五工位之间,用于将产品由第四工位输送至第五工位;第二激光切割器位于第五工位处,用于处理产品的第二表面的溢胶和多余塑封流道的清除;从而通过激光镭射的加工方法高效地完成产品的加工处理,且良品率高、成本低。
搜索关键词: 激光 设备
【主权项】:
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