[实用新型]一种便于散热的手机主板有效
| 申请号： | 202021103075.X | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211981921U | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王贤杰;翁展鹏;赖鹤林 | 申请（专利权）人： | 重庆南舟科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 韩璐 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的手机主板，包括PCB板体，PCB板体的下端中部设有耳机插孔，耳机插孔的右侧设有USB接口，耳机插孔的左侧正对手机外壳的音孔的位置设有麦克风焊盘，耳机插孔的上方左侧设有芯片焊接区，芯片焊接区上罩设有金属屏蔽罩，金属屏蔽罩上开设有若干散热孔，耳机插孔的上方右侧设有电池接口，电池安装于电池接口后，电池盖设于金属屏蔽罩上，且电池与金属屏蔽罩之间间隔有一定间隙，耳机插孔、USB接口和电池接口分别与PCB板体电连接。本实用新型结构设计合理，能够实现对主板上的芯片和电池的快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 散热 手机 主板 | ||
【主权项】：
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