[实用新型]应用于湿法腐蚀机的加液装置及湿法腐蚀机有效
申请号: | 202020975066.3 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN211788941U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 陆洋;马志峰 | 申请(专利权)人: | 吉林华微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 132000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型实施例涉及半导体制造有关的湿法腐蚀技术领域,具体而言,涉及一种应用于湿法腐蚀机的加液装置及湿法腐蚀机,包括加液槽体、卡设件、第一固定件和第二固定件。其中,卡设件将加液槽体分隔为放置槽和导液槽,并在加液槽体的外周壁分别设置不同长度的第一固定件和第二固定件。在使用上述加液装置时,将加液装置设置于化剂槽的边沿并使导液槽朝向化剂槽,然后将化剂瓶放置于放置槽并通过卡设件对化剂瓶的瓶颈进行固定,通过第一固定件和第二固定件形成的高度差使得化剂瓶内的化剂液通过导液槽平稳地流向化剂槽中。这样,可以避免迸溅的化剂液可能产生的潜在危害和风险。 | ||
搜索关键词: | 应用于 湿法 腐蚀 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林华微电子股份有限公司,未经吉林华微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202020975066.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体晶圆传送手臂
- 下一篇:三氯乙烯自动通源控制系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造