[实用新型]一种适用于电子元器件运输的包装盒

摘要

本实用新型涉及一种适用于电子元器件运输的包装盒，包括箱体、箱盖和泡棉隔板，箱体包括塑料外壳和泡棉内壳，塑料外壳套设在泡棉内壳的外面，泡棉内壳的上端口低于塑料外壳的上端口；箱盖包括塑料上盖和泡棉内盖，泡棉内盖凸设在塑料上盖的内侧，箱盖盖合在所述箱体上时，箱盖与箱体密封抵触，塑料上盖位于塑料外壳的上端口上，泡棉内盖伸入至塑料外壳的上端口内并分别与塑料外壳的上端口和泡棉内壳的上端口密封抵触；泡棉隔板可拆卸设置在泡棉内壳内，泡棉隔板将泡棉内壳的内腔分割成用于存放电子元器件的小格子。本实用新型解决了现有的纸盒包装受外力作用下易挤压变形，也不能防水防潮，因而不能满足高精度电子元器件包装要求的技术问题。