[发明专利]一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺在审
| 申请号： | 202011621929.8 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112788863A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 周小明;阳廷军 | 申请（专利权）人： | 成都旭光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人： | 杜梦 |
| 地址： | 610100 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路领域。目的在于提供一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺，能够有效的减少回流焊高温对电子元件的影响，提高产品的良品率，包括包括底板，所述底板的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽，所述板槽的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板背面的让位孔；两个所述板槽一个为TOP面槽，另一个为BOTTOM面槽。本发明能够实现TOP面和BOTTOM面同时焊接，同时减少安装有众多电子元件的PCB板TOP面的回流焊次数，由两次变为一次，降低了回流焊高温对电子元件的影响，一方面提高了生产加工的效率，同时提高了设备的利用率，另一方面能够提高PCB板整体的质量，提高良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 两面 同时 焊接 chip 元件 双面 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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