[发明专利]电子装置有效
申请号: | 202011609881.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112736594B | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 王中涛 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01R24/00 | 分类号: | H01R24/00;H01R13/02;H01R12/71 |
代理公司: | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人: | 吴文婧 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本申请公开了一种电子装置,包括:壳体,壳体的内侧壁上具有第一卡接部;导电片,导电片具有第二卡接部,第二卡接部与第一卡接部卡接;电路板,电路板通过导电片与壳体电连接。根据本申请的电子装置,壳体的内侧壁上具有第一卡接部,导电片上具有第二卡接部,利用第一卡接部和第二卡接部的卡接连接可以实现导电片与壳体之间的接触连接,由此电路板可以通过导电片实现与壳体的电连接。其中,第一卡接部和第二卡接部采用卡接连接的方式,与相关技术中的焊接连接的方式相比,具有连接难度低和连接效率高的优点,由此可以提升电子装置的组装效率。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
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