[发明专利]一种服务器PCBA焊接压合装置在审
| 申请号： | 202011603729.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112743281A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 孟庆松 | 申请（专利权）人： | 昆山信方达电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接压合装置技术领域，尤其为一种服务器PCBA焊接压合装置，包括夹具底座，所述夹具底座上表面的拐角处相对应设置有限位杆，所述夹具底座的上表面通过限位杆连接有5GMOBPCB板，所述夹具底座的上表面且位于5GMOBPCB板的前后两侧均相对应开设有卡槽，所述夹具底座的上表面且位于卡槽的内侧相对应开设有通孔，所述5GMOBPCB板的上表面相对应设置有PAM板，所述夹具底座的上表面且位于5GMOBPCB板的上方相对应设置有夹具压盖，所述夹具压盖底部的前后两侧均相对应设置有卡扣，所述夹具压盖底部的前后两侧且位于卡扣的内侧均相对应设置有定位杆，与现有的5G主板生产相比较，本发明通过设计能够提高5G主板生产的整体便捷性、稳定性、精准性以及实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 pcba 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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