[发明专利]一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法有效
| 申请号： | 202011595784.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112558485B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 陈勇;张龙杰;刘越智 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G05B13/04 | 分类号： | G05B13/04;F24F11/89 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于多区暖通空调的分布式自适应温度预测控制方法，包括暖通空调的多区域温度建模、干扰预测模型和状态预测模型设计，分布式自适应温度预测最优控制器设计及闭环系统稳定性证明。本发明针对暖通空调的多区域温度控制过程，建立了多区域温度控制模型。针对其模型的特性，设计了干扰预测模型和状态预测模型，更进一步设计并求解了一种分布式自适应温度预测最优控制器，最后对其闭环系统进行了稳定性分析和证明。本发明能够有效减小暖通空调系统在多区域温度控制过程中的能量消耗，能够进行干扰预测，实现稳定性控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 暖通 空调 分布式 自适应 温度 预测 控制 方法 | ||
【主权项】：
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