[发明专利]一种混合集成电路用金属-玻璃封装管壳局部镀金工艺在审
| 申请号： | 202011590883.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112813472A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 杨晨;冯庆;王宇飞;杨文波;罗育光 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/12;C25D7/04 |
| 代理公司： | 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 | 代理人： | 赵丽丽 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀方法，特别涉及一种混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺。该混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺包括以下工艺过程：(1)预处理，将管壳油污去除干净，接着盐酸活化，去除管壳表面氧化皮；(2)分别给壳体和芯柱整体镀电镀镍，再分别给壳体和芯柱整体镀一层薄金，切换挂具，仅给芯柱导电，再单独给芯柱镀金，将芯柱的金层镀到所要求的厚度；(3)切换挂具，在壳体表面的薄金层上再覆盖一层电镀镍。本发明的目的在于克服上述背景技术中的不足，提供一种混合集成电路用金属‑玻璃封装管壳局部镀金工艺。本方法操作简单，容易控制，适合规模化生产，得到的镀层质量稳定，外观一致性好，且耐盐雾性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 金属 玻璃封装 管壳 局部 镀金 工艺 | ||
【主权项】：
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