[发明专利]一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板在审
| 申请号： | 202011582292.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112724600A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 肖青刚;师剑英;李莎;张记明;秦云川;季尚伟 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/34;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 712000 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物、包含其的预浸料、层压板及印制电路板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：热固性树脂100重量份、固化剂1‑30重量份和溶剂5‑200重量份，所述溶剂包括溶剂1、溶剂2，所述溶剂1包括N,N‑二甲基甲酰胺，溶剂2包括水或醇类溶剂、有机酸类溶剂或有机胺类溶剂中的任意一种或至少两种的组合。本发明的热固性树脂组合物通过使用溶剂1和溶剂2的组合，有效降低预浸料及覆铜箔层压板中N,N‑二甲基甲酰胺的残留率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 包含 预浸料 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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