[发明专利]一种电路板焊锡系统及方法在审
| 申请号： | 202011581946.3 | 申请日： | 2019-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN112620862A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴文泉 | 申请（专利权）人： | 吴文泉 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/03;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊锡系统及方法，其结构包括温度显示屏、锡丝输送排烟装置、操作压钮、持握笔身、加热器、焊锡笔头、焊锡烙头、多向笔身维稳装置，本发明具有的效果：通过锡丝输送排烟装置能够实现均衡的输送锡丝至焊锡笔头，使锡丝与焊锡烙头接触融化，并利用叶轮旋转时产生的吸力，将焊接过程中产生的烟气排出，提高操作工人的能见度，利用多向笔身维稳装置能够使工人通过简易操作，在对电路板进行连续点焊操作中，能够使焊接后形成焊缝能够保持水平状态，以此来解决现有电路板焊锡笔在连续点焊操作中，难以使焊缝保持成一条直线，并且在焊接过程中会产生烟气，影响操作工人的视线和健康，造成焊接工序耗时长效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊锡 系统 方法 | ||
【主权项】：
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