[发明专利]一种利于散热的多层印制电路板有效
| 申请号： | 202011576876.2 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112867231B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 王建超 | 申请（专利权）人： | 安徽展新电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 合肥四阅专利代理事务所(普通合伙) 34182 | 代理人： | 李苏 |
| 地址： | 246200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板技术领域，公开了一种利于散热的多层印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上端安装有散热机构，所述散热机构包括风冷散热组件，所述风冷散热组件的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板，所述第一翅片散热板的底端远离风冷散热组件的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件。本发明通过风冷散热组件、第一翅片散热板、第一水冷散热组件、第二水冷散热组件和第二翅片散热板组成多层印制电路板的散热机构，其中，风冷散热组件的散热电机带动轴流扇叶高速旋转，第一水冷散热组件和第二水冷散热组件中的水冷扁管可以通过循环水带走一部分热量，从而可以大大地提高电路板本体的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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