[发明专利]一种压敏电阻器用银片制造用粉末成型装置在审

专利信息
申请号: 202011570394.6 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN112775426A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 刘亚刚;陈永宁 申请(专利权)人: 刘亚刚
主分类号: B22F3/03 分类号: B22F3/03;B22F3/00;B08B5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610200 四川省成都市双流区西南*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种压敏电阻器用银片制造用粉末成型装置,包括用于清扫和取下银片切换位置的驱动机构、成型机构、移动气缸、支撑架、移动座,所述驱动机构位于所述支撑架底部前侧,所述移动座位于所述支撑架内部前侧,所述成型机构位于所述支撑架顶部。本发明利用气管和两个气嘴来对压制座和成型座进行吹扫,同时利用套在压制座和成型座上端T型收集管来将吹下的粉末进行抽走收集,从而可以快速的去除残留在压制座和成型座上的金属粉末,通过C型调节架的两侧移动,进而来带动一侧的吹扫机构和皮碗、真空发生器进行动作切换,从而可以在准备吹扫时快速的成型后的银片取出。
搜索关键词: 一种 压敏电阻 器用 制造 粉末 成型 装置
【主权项】:
暂无信息
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