[发明专利]一种高耐热稳定PC材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011520600.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112724632A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 刘贤文;杨燕;李明昆;黄险波;叶南飚;艾军伟;彭民乐;丁超 | 申请（专利权）人： | 金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K5/13;C08K5/3492;G01N25/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高耐热稳定PC材料及其制备方法和应用。该高耐热稳定PC材料包括聚碳酸酯、填料、芳烃衍生物和其它功能助剂；本发明提供的PC材料具有良好热加工稳定性，能够显著降低外观缺陷，并且在高温高湿储存条件下保持良好的性能和外观，可广泛用于大尺寸制件的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 稳定 pc 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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