[发明专利]一种自动上胶无缝对接贴合机在审

专利信息
申请号: 202011518337.3 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN112588520A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 胡春松 申请(专利权)人: 胡春松
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 温州共信知识产权代理有限公司 33284 代理人: 施卡特
地址: 246000 安徽省安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种自动上胶无缝对接贴合机,包括座架以及与座架连接的支撑架,座架上设有压布台、设于压布台上的第一压布机构和第二压布机构以及驱动压布台移动的第一驱动机构,第一压布机构包括可相对压布台移动的压布架、设于压布架上的第一压布块以及驱动压布块移动的第一驱动件,第二压布机构包括设于压布台上的第二压布块以及驱动第二压布块移动的第二驱动件,压布台上设有可升降的限位板,限位板的一侧与第二压布块之间形成有涂胶区,涂胶区上设有若干吸气孔,限位板的另一侧设有若干吹气孔。本发明结构简单,设计合理,保证了布料的平整度,提高了复合面料的成品质量。
搜索关键词: 一种 自动 无缝 对接 贴合
【主权项】:
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