[发明专利]一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆在审
| 申请号： | 202011493345.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN112700906A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 张智萍;袁海峰;张俊元;郭丹 | 申请（专利权）人： | 江苏碳导材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州太湖国家旅游*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用无颗粒型导电银墨水制备的固化型高导电性银浆，包括包括如下重量份的组分：茜素氨羧络合剂：20‑30份；柠檬酸银：40‑50份；润湿剂5‑10份；粘度调节剂5‑8份；促进剂1‑3份；黏合剂10‑15份；以柠檬酸银为主要导电相材料，提供银源以形成导电性银浆，而无需添加分散剂即可获得高稳定性，因此银浆组合物简单，并且所得导电膜具有低杂质含量和高导电性；采用茜素氨羧络合剂，其能够与柠檬酸银发生络合作用，形成银－胺络合物，从而大大降低了分解温度，可以在较低的热处理温度下形成银导电膜，形成导电能力，满足了在PET或PC等各种塑料基材上的能够低温成膜的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 颗粒 导电 墨水 制备 固化 导电性 | ||
【主权项】：
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