[发明专利]一种导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用有效
| 申请号： | 202011451699.5 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN112626583B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 曾齐;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C25D9/02 | 分类号： | C25D9/02;C25D7/00;A61B5/266;A61B5/265;A61B5/259 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;贾珍珠 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用，所述构筑方法包括如下步骤：提供导电基体；在所述导电基体表面形成牺牲金属层；通过电沉积方式在所述导电基体表面构筑软界面；其中，构筑软界面具体包括：提供导电聚合物电解液，将形成有牺牲金属层的导电基体置于所述导电聚合物电解液中；施加电位，使牺牲金属层中的牺牲金属氧化为离子态，并进入导电聚合物电解液中的导电聚合物介质中，金属离子与导电聚合物介质在加电状态下在导电基体表面构筑形成导电凝胶软界面。本发明旨在避免体内软组织与电极硬质涂层之间的巨大不匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 基体 界面 构筑 方法 微电极 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011451699.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学模组、均一性调节方法以及头戴式设备
- 下一篇：喷墨记录装置
