[发明专利]一种减小感压薄膜焊接应力的电容压力传感器在审
| 申请号： | 202011444346.2 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112781756A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 裴晓强;成永军;孙雯君;丁栋;习振华;董猛;吴成耀;宋伊;高洁 | 申请（专利权）人： | 兰州空间技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 代丽 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种减小感压薄膜焊接应力的电容压力传感器，通过增加了感压薄膜专用机架，并将感压薄膜与感压薄膜专用机架独立焊接，独立结构的感压薄膜机架与上下机架体接触部分少，受到机架体的热冲击及机械振动影响较小，因此消除了传统结构感压薄膜与机架之间的二次焊接应力，改善了因机械应力、温度等引起的感压薄膜与金属外壳之间的应力对测量的影响，显著减小了感压薄膜与金属外壳边缘之间产生的寄生电容，提高了电容薄膜压力计测量精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 薄膜 焊接 应力 电容 压力传感器 | ||
【主权项】：
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