[发明专利]一种感温筒高频焊接结构在审
申请号: | 202011421321.0 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN112719552A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 林福海;陈决顺;杨国胜 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区成吉电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K13/00 | 分类号: | B23K13/00;B23K13/01 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 邹常友 |
地址: | 528300 广东省佛山市顺德区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提出一种感温筒高频焊接结构,包括夹持感温筒的工装、感温筒以及高频焊接装置,所述感温筒上设置有充液管以及焊环,所述焊环套在充液管外表面并位于感温筒的开口上,所述高频焊接装置把焊环和感温筒焊接一起,所述高频焊接装置设置有感应圈,所述感应圈沿感温筒的径向方向运动,形成自动化高频焊接感温筒,生产效率高,且把手工焊接改变成机器自动焊接,降低了生产难度,形成标准化生产,提高了生产质量,且采用高频焊接使得焊接无污染,不伤眼,极大地降低了人工成本,提高了生产效益。 | ||
搜索关键词: | 一种 感温筒 高频 焊接 结构 | ||
【主权项】:
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