[发明专利]一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法在审
| 申请号： | 202011406870.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112557874A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王玉龙;周建青;王华;王锦;季海英 | 申请（专利权）人： | 上海华岭集成电路技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/067;B08B1/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人： | 宋振宇 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法，自动控制探针台系统实时抓取测试的数据，将数据按不同测试项进行分别处理；本发明提供的一种晶圆测试过程中自动控制磨针的方法，本申请方案可通过后台系统实时对数据的抓取并进行分析，根据异常等级选择不同的清针方式，也可以将多种清针方式进行组合，一次性进行清针处理，提高清针的效果，完全不需要人工进行干预，系统通过设置清针频率的下限和上限，设置下限来避免过高频率的清针而多度磨损针卡，设置上限来增加测试的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 过程 自动控制 方法 | ||
【主权项】：
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