[发明专利]一种表面活化铝合金电流辅助非真空扩散焊接方法有效
| 申请号： | 202011372271.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112620913B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王国峰;刘永康;刘青;骆姝伊;王春旭 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/233;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 | 代理人： | 孟宪会 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种表面活化铝合金电流辅助非真空扩散焊接方法，属于扩散焊接技术领域，本发明为了进一步提高利用非真空焊接技术对铝合金及异种金属进行焊接时的效率，本发明的核心方法在待焊铝合金表面电沉积晶粒尺寸为纳米级的铜膜，有效阻止待焊铝合金表面被二次氧化，避免铝合金表面的氧化层对焊接接头性能造成不良影响，同时增加待焊表面扩散系数，达到活化的作用。通过在待焊铝合金板材两端夹持电极并通入电流，铝合金能够自阻产热，使待焊板材达到焊接温度，可以在非真空条件下进行铝合金扩散焊接。电流辅助自阻产热取代传统辐射加热的方式，能够在极短时间内使待焊板材由室温升至焊接温度，提高了焊接效率，设备需求低、生产效率高、节能环保等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 活化 铝合金 电流 辅助 真空 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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