[发明专利]一种用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法在审
申请号: | 202011337656.4 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN112571827A | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 袁超;邱启艳 | 申请(专利权)人: | 中国航空制造技术研究院 |
主分类号: | B29C70/34 | 分类号: | B29C70/34;B29L31/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100024 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于降低非热压罐成型复合材料孔隙率的成型方法,成型方法包括预浸料铺叠过程、封装过程和热成型过程,预浸料铺叠过程为在带有脱模材料的模具上铺叠多层复合材料的预浸料;封装过程为在铺叠完成的预浸料上依次铺放脱模布、隔离膜、均压垫、透气毡和真空袋;热成型过程为将封装完成后的组合体放置在带真空的烘箱中,按预浸料标准固化工艺进行热成形;其中,脱模布的边长D1与零件边长一致,隔离膜的边长为D2,D2>D1,均压垫的边长为D3,D1≤D3≤D2,透气毡的边长为D4,D4>D2,在脱模布和隔离膜之间铺放多个呈长条形的导气条,每个导气条的一端均搭接在脱模布上,另一端均超出脱模布的外端,与透气毡接触。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 降低 热压 成型 复合材料 孔隙率 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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