[发明专利]软件开发工具包热修复方法、装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202011307664.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112416303B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 魏君成 申请(专利权)人: 抖音视界有限公司
主分类号: G06F8/20 分类号: G06F8/20;G06F8/41;G06F8/658;G06F9/445
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 李翔
地址: 100041 北京市石景山区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种软件开发工具包热修复方法、装置及电子设备,涉及信息处理技术领域。该方法包括:获取软件开发工具包SDK的待修复代码,待修复代码包括待修复类,待修复类包括含有语法糖的表达式;对待修复类进行脱糖处理,生成含有语法糖的表达式对应的私有方法和内部类;获取待修复类对应的补丁类,将私有方法和内部类,添加到补丁类中;基于添加了私有方法和内部类的补丁类,生成待修复代码对应的各补丁;将各补丁发送到终端设备,以使终端设备利用各补丁对SDK进行热修复。本公开所提供的技术方案中,基于对待修复类脱糖处理生成的私有方法和内部类,生成SDK待修复代码对应的补丁。不会增加SDK待修复代码的数据量,扩大了SDK待修复代码的易用性。
搜索关键词: 软件 开发 工具包 修复 方法 装置 电子设备
【主权项】:
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