[发明专利]一种非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺及系统

摘要

本发明公开一种非接触式智能卡绕线碰焊生产工艺及系统，该工艺包括以下步骤：首先在板料上打孔；绕上制矩形线圈；将绕制完成线圈的板料的每排孔上粘贴胶带，然后将板料搬运至线圈线头拍正工位上，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互靠近的拍正运动，将线圈线头拍正到精确的位置时，拍正驱动机构驱动每对拍正板做相互远离的运动；然后把板料搬运至芯片粘贴工位，把芯片粘贴在胶带上；接着将板料搬运至芯片焊接工位，将板料的线圈线头与芯片进行焊接；最后撕除胶带，对板料进行收集。该工艺能够在板料搬运到芯片焊接工位之前，对板料上的线圈线头进行拍正定位，从而使得在焊接过程中，线头与芯片精确对位，进而提高了芯片的焊接质量。