[发明专利]搬送路在审
申请号: | 202011300368.1 | 申请日: | 2020-11-19 |
公开(公告)号: | CN112825304A | 公开(公告)日: | 2021-05-21 |
发明(设计)人: | 中幸一;山木响子 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供搬送路,其能够高效且安全地搬送被加工物。向加工装置搬送被加工物的搬送车在该搬送路上行驶,该搬送路具有设置于该加工装置的上方并且上表面平坦的路面面板,在该路面面板的该上表面的与该搬送车的车轮接触的位置,露出有导电性部件。优选该导电性部件覆盖该路面面板的该上表面的整个区域。更优选该导电性部件包含碳纤维强化塑料。进一步优选该导电性部件接地。进一步优选多个该路面面板在与该上表面平行的方向上连接。能够抑制因搬送路与搬送车的车轮进行摩擦而产生的静电以及该静电的蓄积,从而能够防止对被加工物带来不良影响。 | ||
搜索关键词: | 搬送路 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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