[发明专利]带有散热件的电路板及散热件的接地方法有效
| 申请号： | 202011293455.9 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112752393B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 史煜仲;寇鹏飞 | 申请（专利权）人： | 普联技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区深南路科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，导电连接组件的第一导电连接部均与散热件电连接，导电连接组件的第二导电连接部均与接地层电连接，而第一导电连接部和接地层之间设有环形禁铺带，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件并未接地，当至少一个导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接时，此时散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 电路板 接地 方法 | ||
【主权项】：
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