[发明专利]IGBT模块的自动插针机有效
| 申请号： | 202011293438.5 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN112117223B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 于彬;唐光明;李昂 | 申请（专利权）人： | 常州科瑞尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 赵旭 |
| 地址： | 213100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IGBT模块的自动插针机，包括：机架，料盘自动上料装置，上针装置和插针装置，插针装置包括：旋转插针组件，料盘运动模组和相机检测组件，旋转插组件固定设在机架上与料盘自动上料装置相对的一侧；料盘运动模组固定设在机架上并驱动料盘在料盘自动上料装置和旋转插针组件之间运动；相机检测组件设在机架上与料盘自动上料装置相邻的另一侧，相机检测组件位于料盘运动模组的上方。本发明设计紧凑，插针作业速度快，适用于盘装插针上料，可同时进行取针与插针动作，可用于2种不同规格的插针；相机检测组件可精确检测针套位置与插针高度，可对插针位置及插针后质量进行实时检测，从而实现IGBT模块插针作业的完全自动化。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 自动 插针机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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