[发明专利]电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置在审
| 申请号： | 202011289600.6 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112824102A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 森冈洋史;森本隆志;江头英明;森浦智也;上水和平 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/36 | 分类号： | B32B27/36;B32B27/28;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/00;B32B7/12;B32B3/08;B32B33/00;G09F13/06;G09F13/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩丁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置。电子功能用成形体具备：第1薄膜，一个表面构成外观面；第2薄膜，在第1薄膜的外观面的相反侧的表面所对置的面，安装有电子部件；和第1树脂，被填充于第1薄膜与第2薄膜之间。在所述第1树脂形成空腔，在空腔内填充第2树脂，电子部件被配置于空腔内，被第2树脂包围。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 功能 成形 及其 制造 方法 以及 操作 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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