[发明专利]一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法有效
| 申请号： | 202011285284.5 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112297646B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王夕炜;苏伟;宋泳桦;刘晓菲 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京信远达知识产权代理有限公司 11304 | 代理人： | 赵兴华 |
| 地址： | 264209 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于热敏打印头制造技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板的制造方法。本发明提供的制造方法分两步设置绝缘保护层，在完成第一绝缘保护层的设置后，研磨去除发热电阻体上方区域的第一绝缘保护层表面的异物，异物去除后的缺陷被第二绝缘层遮蔽；在发热电阻体以外的区域，在第一绝缘保护层和第二绝缘保护层之间设置了有机硅电位屏蔽层，因此有机硅电位屏蔽层上的第二绝缘层绝缘效果也不会受到第一绝缘层内异物的影响；通过这种方式，第二绝缘层的绝缘效果会得到保证，第二绝缘层上导电性保护层的电化学腐蚀问题被有效避免。本发明提供的制造方法通过采用有机硅屏蔽层与研磨手段相结合的方式，解决了导电性保护层的电化学腐蚀问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 热敏 打印头 发热 制造 方法 | ||
【主权项】：
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