[发明专利]一种切割支撑平台及切割系统在审
| 申请号： | 202011277422.5 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112549156A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 方宁;向林;陆林;胡正华;钱安治 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/20 | 分类号： | B26D7/20 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种切割支撑平台及切割系统，包括：底座；若干支撑件，支撑件均设置在底座上，用于支撑待切割面板，支撑件包括与待切割面板的板边相对应的外支撑件，以及设置在外支撑件之间的内支撑件，外支撑件和内支撑件的顶面均设置有与待切割面板的切割位置相对应的切割槽；其中，外支撑件均包括靠近待切割面板板边的第一侧边，以及远离待切割面板板边的的第二侧边，且第一侧边和第二侧边之间形成切割槽；第一侧边包括靠近第二侧边且与待切割面板的底面接触的接触区，以及远离第二侧边且与待切割面板的底面不接触的非接触区。该切割平台能够便于切割水将板边料冲走，避免板边残留影响正常切割，从而避免刀片损伤或产品划伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 支撑 平台 系统 | ||
【主权项】：
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