[发明专利]COB全自动耦合固化装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011275417.0 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112387541B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 曹彬睿;淳忠;文平 申请(专利权)人: 四川光恒通信技术有限公司
主分类号: B05C9/12 分类号: B05C9/12;B05C5/02;B05C13/02;B05D3/06
代理公司: 成都天既明专利代理事务所(特殊普通合伙) 51259 代理人: 邓世燕;李钦
地址: 611731 四川省成都市高新*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种COB全自动耦合固化装置及方法,装置包括台面式集成电控框架和安装在台面式集成电控框架内的PCBA下夹具组件、lens上夹具组件、UV胶涂抹组件、UV灯组件、外围胶涂抹组件和CCD监控判断模块。本发明将耦合预固化与强化外围胶涂抹两个工位组合成为一台工步的桌面式自动化机台;气动夹紧产品,气动加电,透镜与PCB机械贴平结构紧凑高效,由高精密电位台驱动产品精准移动,重复定位精度0.5um,可保证不同产品寻光耦合,耦合固化生产过程中对产品加电参数实时监控,有效获取产品生产良率有助判断批次特性;收端透镜气夹与发端透镜气夹上下切换分别耦合、分别照射固化互不干涉;提升外观良率,生产效率倍增。
搜索关键词: cob 全自动 耦合 固化 装置 方法
【主权项】:
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