[发明专利]用于硅酮密封胶中的表面改性微硅粉的生产方法在审

专利信息
申请号: 202011264193.3 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112266630A 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 范正平;刘向上;刘明燕;刘莎;李兵红;王家贵;王定友 申请(专利权)人: 中昊黑元化工研究设计院有限公司
主分类号: C09C1/28 分类号: C09C1/28;C09C3/04;C09C3/06;C09C3/12;C09J183/04;C09J11/04
代理公司: 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 代理人: 李斌;李辉
地址: 643000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种用于硅酮密封胶中的表面改性微硅粉的生产方法,包括以下步骤:在600℃‑650℃下,对微硅粉进行高温焙烧处理2h‑3h,使微硅粉中的可挥发物含量降低至0.1%‑0.2%,碳含量降低至0.05%以下,再对高温焙烧处理后的微硅粉进行疏水性的表面改性处理,温度为240℃‑280℃,表面改性剂的添加量为2%‑5%。本发明通过焙烧的方法,去除微硅粉中的可挥发性有机物和碳粉;通过表面处理的方法解决微硅粉的不吸水性和挥发份问题。纯化和表面处理后的微硅粉特别适合替代纳米碳酸钙用于生产密封胶的原料。
搜索关键词: 用于 硅酮 密封胶 中的 表面 改性 微硅粉 生产 方法
【主权项】:
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