[发明专利]一种具有非对称结构的电路板及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011238653.5 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112235966A 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 徐娓娓;张涛;杨海;孙奇;吕政明 申请(专利权)人: 健鼎(湖北)电子有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K1/02
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 杨文录
地址: 433000 *** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种具有非对称结构的电路板及其制造方法,涉及电路板的制造领域。该方法包括前置步骤、增层步骤和外层图案化步骤。本发明通过前置步骤、增层步骤和外层图案化步骤制得的非对称电路板,其包含的线路层的总数量为三层(内层图案化线路、底面图案化线路和顶面图案化线路),因此非对称电路板能具有相对低的整体板厚以及相对低的制造成本。
搜索关键词: 一种 具有 对称 结构 电路板 及其 制造 方法
【主权项】:
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