[发明专利]一种堵孔焊接工艺有效

专利信息
申请号: 202011221635.6 申请日: 2020-11-05
公开(公告)号: CN112317929B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 杨天君;方国喜;裴乐文;师奋博;阮爱明;黄建华;刘寒松;张凯 申请(专利权)人: 上海宝冶工程技术有限公司;上海宝冶集团有限公司
主分类号: B23K9/235 分类号: B23K9/235;B23K9/04;B23K9/32
代理公司: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 代理人: 王一琦
地址: 201900 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及焊接技术领域的一种堵孔焊接工艺,主要采用了工装堵块(紫铜块)来为焊接进行引弧,使得融化的焊液能够填充到螺栓孔中以形成第一焊缝,然后拔下工装堵块,然后在第一焊缝的基础上堆焊螺栓孔的剩余部分,使得螺栓孔能够全部被堆焊,有力地保障了堆焊的质量。
搜索关键词: 一种 焊接 工艺
【主权项】:
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