[发明专利]一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端在审
| 申请号： | 202011199699.0 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114430630A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张晋彪 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周颖颖 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种终端拆卸方法、终端拆卸装置和电子终端，其中，终端拆卸方法包括应用于可拆卸的两部件，在其中一部件上预埋顶起装置；通过所述顶起装置沿一方向运动，对其中一部件产生作用力，使两部件分离；完成两部件的拆卸工作。本申请实施例提供的终端拆卸方法，拆卸简单、快速、省力；能实现对两个紧密连接的两部件进行拆卸，可以应用于维修拆卸或者其他可拆卸场景，结构简单，安装方便。本申请实施例提供的终端拆卸方法，通过设置预埋的方式安装螺钉，不影响外观，占用空间小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 拆卸 方法 装置 电子 | ||
【主权项】：
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