[发明专利]一种基于PCB板表面贴装电子元器件装置的装配方法在审
| 申请号： | 202011199312.1 | 申请日： | 2020-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114449881A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 肖世涛 | 申请（专利权）人： | 肖世涛 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02;H05K13/00;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 343000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于用于PCB板的表面贴装电子元器件装置的装配方法，主要解决现有电子元器件在贴装时，需要将载带上的电子元器件剥离的问题。本发明通过采用一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置，包括机架、电子元器件输送机构、贴电子元器件机构、转盘旋转机构、PCB板输送机构、PCB板搬运机构、点胶机构和PLC控制器，所述机架的顶部设置有工作台，所述工作台中部设置有转盘旋转机构，所述电子元器件输送机构、PCB板输送机构以及点胶机构依次环绕设于转盘旋转机构周围，所述转盘旋转机构和电子元器件输送机构之间设置有贴电子元器件机构的技术方案，较好地解决了该问题，可用于电子元器件的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pcb 表面 电子元器件 装置 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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