[发明专利]一种用于低锡合金的无氰镀液及制备方法在审
| 申请号： | 202011197738.3 | 申请日： | 2020-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN112323109A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;胡国辉;肖春燕;李鹏波;孟永鹏;刘军;秦云彬 | 申请（专利权）人： | 重庆望江工业有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 徐传智 |
| 地址： | 40007*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属材料表面处理领域，具体涉及一种用于低锡合金的无氰镀液及制备方法，无氰镀液的组分包括硫酸铜、锡盐LD5130M、添加剂LD5130RS，硫酸铜的含量为24～36g/L，锡盐LD5130M（重庆立道科技有限公司）的含量为350～450ml/L，添加剂LD5130RS（重庆立道科技有限公司）的含量为200～300ml/L，无氰镀液的pH值为10.5～11，该无氰镀液的制备方法，采用不含氰根的络合物代替氰根络合物来络合镀液中的铜、锡等离子，得到一种稳定的分散性好、无毒的无氰镀液，并利用添加剂LD5130RS（重庆立道科技有限公司）使电镀过程更加稳定，采用该无氰镀液对镀件电镀，可在镀件表面形成一个光亮细腻且耐磨、耐腐蚀的稳定低锡合金镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 合金 无氰镀液 制备 方法 | ||
【主权项】：
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